振芯科技所处集成电路行业的未来市场容量大概有多大？

今年以来，被投资机构频频“探营”的振芯科技(300101)，近日再次迎来东方证券、华西证券、博时基金、惠华基金、云信基金、淳阳投资、红象投资、盘京投资以及深圳前海睿屹尚丰投资等9家投资机构组团调研，最关心公司集成电路业务。

聚焦数模混合集成电路产品

“公司的集成电路产品广泛应用于导航、通信、计算机、汽车电子、视频图像等领域。”陈思莉介绍说，其中公司视频接口和转换器等产品技术先进，目前公司是在视频信号接口部分细分市场中产品布局最全、品种门类最广的企业，已有LVDS、Serdes、MIPI、RGB、HDMI、SDI等多种高清显示协议接口。

对于研发投入，公司表示一直保持稳定的高比例研发投入，并不断引进人才。目前公司研发人员368人，占比45.77%;研发团队中博士6人，硕士125人，本科226人。另一方面，公司在研发生产过程中积累了大量的实践经验，逐渐掌握了核心产品的自主知识产权，使公司的产品性能得以快速提升。

据介绍，公司目前聚焦的数模混合集成电路产品，已形成包括北斗关键器件、转换器、软件无线电(SDR)、频率合成器、视频接口、硅基多功能MMIC等6大重点系列数百种产品。

积极拓展民用领域

公司所处集成电路行业的未来市场容量大概有多大?这是调研者最关心的问题。对此，陈思莉表示，随着5G、人工智能、新能源汽车电子等下游应用升级助推我国集成电路行业快速发展。整体来看，2021年上半年，全球集成电路行业仍然呈现供需两旺的局面，行业内“缺芯”现象愈演愈烈，行业部分原材料、生产、封装测试等环节产能紧张。

据半导体行业协会统计，2020年我国集成电路销售额达到8848亿元。目前公司射频收发、视频接口等重点产品在多个行业市场表现不俗，产品销量及销售额维持高增长势头，行业地位稳步提高。对于公司未来5年在集成电路板块业务的发展目标，陈思莉称，行业内设计企业普遍在上游原材料端、生产端的能力较弱，而下游应用因面向不同行业用户，不同的整机系统其应用环境、系统结构及复杂度的差异在一定程度制约了产品的规模化发展。

陈思莉同时表示，未来公司需要进一步加强产品整体方案解决能力，进一步提升从系统层面规划和优化相关技术产品的能力，持续推进转换器、高速接口、SOC、CMOS 射频等方向的技术研发，加强汽车电子、电脑、软件无线电等新领域产品的技术创新。同时，公司将逐步从专用市场销售拓展至通信行业、汽车、电力等民用领域。(本报记者 杨成万)

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