芯碁微装（688630）拟定增募资8.25亿元加速布局设备产业化

A股唯一曝光显影设备公司芯碁微装(688630.SH)加速布局设备产业化。

近日，芯碁微装公告，拟定增募资不超过8.25亿元，用于直写光刻设备产业应用深化拓展等项目及补充流动资金。

芯碁微装表示，通过本次定增募投，将加速直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊层、引线框架、新能源光伏、IC载板、类载板等领域的产业化，拓宽下游市场覆盖面，推动主业规模的持续增长，提升直写光刻产品利润水平。

近年来，受益于行业需求旺盛，芯碁微装发展迅速，上半年，公司净利润增31.72%至5684.6万元，其中研发投入同比增长超八成，营收占比提升4.25个百分点至16.55%。

拟定增募资8.25亿扩产

把握泛半导体和PCB产业发展机遇，芯碁微装加速扩产布局。

芯碁微装于2021年登陆上交所科创板，IPO募资净额为4.16亿元，投入研发和产业化项目，其中PCB(印制电路板)领域投入2.1亿元，达产后新增产能200台/年;晶圆级封装投入0.6亿元，达产后新增产能6台/年。

本次拟定增募资8.25亿元，除了在PCB、泛半导体等领域拓展产品应用，芯碁微装募投目的还包括拓展新能源光伏领域的设备应用。

根据公告，芯碁微装本次定增，拟向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过3624.00万股(含本数)，募集资金总额不超过82528.57万元(含本数)。

具体来看，芯碁微装拟使用募集资金2.66亿元用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，达产后将形成年产210台/套直写光刻设备产品的生产规模;1.76亿元用于IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，达产后将形成年产70台/套直写光刻设备产品的生产规模;1.52亿元用于关键子系统、核心零部件自主研发项目;剩余2.31亿元用于补充流动资金。其中的项目总投资差额由公司自筹。

芯碁微装表示，通过本次发行及募投项目的建设，公司将拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长;推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品利润水平。

目前，芯碁微装在PCB领域占据领先优势，导入健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子等头部PCB客户;在先进封装、IC载板、PCB阻焊层、MiniLED、引线框架等领域，进入华天科技等公司供应链。

研发投入占比16.55%

芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售，以及相应的维保服务。公司主要产品包括PCB和泛半导体两大系列。

长江商报记者注意到，近几年，芯碁微装经营表现一直不错。2017—2021年，公司营业收入由2218万元增长至4.92亿元，CAGR为117.05%;归母净利润从-684.67万元增长至1.06亿元，整体增长较为稳健。

芯碁微装披露2022年半年报显示，报告期内，营业收入2.55亿元，同比增长36.95%;净利润5684.6万元，同比增长31.72%;扣非净利润4463.32万元，同比增长17.33%。

财务方面来看，上半年，公司现金流量净额同比下滑170.72%为-2613.3万元，截至报告期末，资产负债率同比上涨25.57个百分点达25.98%，货币资金为2.37亿元，流动负债合计2.49亿元，负债合计3.39亿元。

值得注意的是，期间费用管控上，芯碁微装成本费用增速略高于营收，报告期内，公司营业成本同比上升41.3%至1.45亿元，销售、管理、财务费用同比变动71.8%、13.82%、-92.56%。其中，销售费用提升主要系公司加大开拓泛半导体业务所致。

而研发投入上，芯碁微装的研发占比一直保持在10%以上。上半年，公司研发费用支出为4221.96万元，同比增长84.24%，营收占比提升4.25个百分点至16.55%。

成本增长致使盈利能力略微下滑，2022年上半年，芯碁微装销售毛利率和销售净利率分别为43.21%、22.28%，同比分别下滑1.74、0.88个百分点。不过，公司毛利率还是一直处于行业前列。

芯碁微装在定增预案中表示，本次发行完成后，公司的净资产及总资产规模均会有所提高，公司资产负债率将有所下降，有利于提高公司的短期偿债能力，提升未来公司经营业绩和盈利能力，公司整体现金流状况将得到进一步优化。

值得一提的是，为进一步提升公司凝聚力，芯碁微装于今年4月推出了限制性股票激励计划，覆盖员工206人，加之IPO前的股权激励，公司员工持股达1500万股以上，入职一年以上员工持股比例达90%。(见习记者徐阳)