继安徽富乐德科技发展股份有限公司(简称“富乐德”)创业板首发过会之后，日本磁性控股(6890.T，日本磁控)再次分拆其半导体硅片业务杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)至科创板IPO。

资料显示，日本磁控最早于2002年在中国大陆开展半导体硅片业务。经过一系列的整合之后，中欣晶圆成为日本磁控半导体硅片业务的核心平台。

长江商报记者注意到，为了开拓中国大陆半导体材料市场，此次申报IPO前，日本磁控为中欣晶圆引入了多家股东，为其业务开展融资补血并优化股权结构。

2019年至2022年上半年，中欣晶圆归母净利润累计为亏损9.92亿元。报告期内，原本由日本磁控全资控股的中欣晶圆，累计引入83家新股东，其中包括各地国资以及中微公司等行业明星企业，日本磁控方面还作出上市对赌，即2023年底之前中欣晶圆将在中国境内实现IPO。

但需要注意的是，中欣晶圆此次IPO也存在阻碍。目前，中欣晶圆作为被告，与中建一局、亚翔集成之间存在建设工程施工未决纠纷。此外，2020年7月，中欣晶圆旗下宁夏中欣因员工中毒事故被罚。

密集增资扩股对赌上市

中欣晶圆为日本老牌半导体上市企业日本磁控(FerrotecHoldings，日本磁性控股)的子公司。

资料显示，1992年日本磁控正式进军中国大陆市场，并于2002年通过上海中欣前身上海申和半导体硅片事业部发展完整的4—6英寸抛光片生产线和加工技术，开始了在中国大陆市场的半导体硅片业务。

2016年，上海申和半导体硅片事业部开始从事8英寸半导体硅片制造，并实现量产。次年，日本磁控与杭州热磁、上海申和共同发起成立中欣晶圆。

2019年8月，上海申和以部分与半导体硅片相关的资产出资设立上海中欣，并陆续将全部半导体硅片业务、资产、人员注入上海中欣。

此时，中欣晶圆与上海中欣的同业竞争问题产生。为了解决这一问题，2018年和2019年，中欣晶圆分别收购宁夏中欣和上海中欣，实现了对日本磁性控股旗下半导体硅片业务的整合。

完成半导体硅片业务的整合之后，日本磁控为了更好开拓中国大陆半导体材料市场，为中欣晶圆引入了多家大陆投资方，其中不乏各地国资及半导体行业的明星企业。

2019年初，中欣晶圆由日本磁控及其两家子公司杭州热磁和上海申和共同持股100%。2020年9月，包括铜陵国控、厦门建发等在内的14名外部投资人共同受让中欣晶圆60%股权。同年12月的增资扩股中，杭州国改、中微公司等投资人以及中欣晶圆六大员工持股平台加入。

2021年，中欣晶圆实施三次增资扩股。同时经过多次股权转让之后，日本磁控的持股比例被大幅稀释。

目前，中欣晶圆的股东数量已经达到85家，三年内合计增加83家新股东。其中杭州热磁、上海申和持有中欣晶圆14.41%、8.64%股份，并与中欣晶圆的六大员工持股平台保持一致行动，合计控制中欣晶圆28.11%的表决权。杭州热磁与上海申和共同为中欣晶圆的控股股东，由于日本磁控作为公司间接控股股东，无实控人，因此中欣晶圆也无实控人。

长江商报记者注意到，在上述三次增资扩股过程中，日本磁控方面与多家外部投资人签订了上市对赌协议，其中主要包括2023年12月31日之前，中欣晶圆需要在中国境内首次公开发行股票并在上交所或深交所上市。

值得一提的是，2021年6月，上海申和控股的另一家公司富乐德冲刺创业板IPO，今年5月，富乐德首发过会，目前处于提交注册阶段。与中欣晶圆股权结构相似，富乐德的间接控股股东也是日本磁控，且与中欣晶圆的董事长为同一人，即贺贤汉。

拟募资54.7亿近半用于研发

由于目前尚未盈利，中欣晶圆通过上述增资扩股的方式缓解资金压力。

财务数据显示，2019年至2022年上半年，中欣晶圆分别实现营业收入3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元、7.02亿元，归母净利润分别为亏损1.76亿元、4.24亿元、3.17亿元、0.75亿元，三年半累计亏损9.92亿元。

中欣晶圆表示，由于公司固定资产投资较大，且8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，部分目标客户仍处于开拓过程中，预计未来仍存在亏损的风险。

长江商报记者注意到，半导体硅片行业本就属于资金密集和技术密集型企业。除了需要大手笔投入到生产线建设之外，研发投入力度高也是该行业的主要特征。

各报告期内，中欣晶圆的研发费用分别为5090.92万元、7008.21万元、9474.78万元、6269.78万元，占各期营收的比例分别为13.17%、16.49%、11.51%、8.94%。其中2019年至2021年，公司研发费用率均高于包括沪硅产业、立昂微等在内的可比上市公司研发费用率平均值6.03%、7.08%、8.27%。

此次中欣晶圆冲刺IPO并募资54.7亿元，其中计划使用16.9亿元投入到6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目，22.8亿元用于半导体研究开发中心建设项目，剩余15亿元用于补充流动资金。

值得关注的是，中欣晶圆在项目建设的过程中，与施工方发生合同纠纷，目前尚未了结。招股书显示，中欣晶圆作为被告，涉及两大诉讼，合计金额超过5亿元。其中，中建一局诉中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，该案包含土建合同及机电合同，中建一局诉讼请求公司支付工程款3.62亿元及相应利息，该案尚在一审程序中。针对该诉讼事项，公司已提起反诉。

此外，亚翔集成诉讼中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，一审判决公司向亚翔集成支付工程款1.09亿元及相应利息;二审裁定撤销一审判决、发回重审。目前该案尚在审理过程中。

不仅如此，在生产经营的过程中，中欣晶圆还曾存在违法违规行为。2020年7月，宁夏中欣因对酸雾洗涤塔作业的安全监督不严、管理缺失，发生一起中毒事故，造成一人中毒，宁夏中欣被银川市应急管理局处以限期改正及9万元罚款的行政处罚。更早之前，2019年4月，中欣晶圆因涉及非法结汇被罚。

用于制造集成电路半导体的硅片。(记者蔡嘉)

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